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板金の歪み・板厚解析

TBT_汎用DB:詳細

板金の歪み・板厚解析

板金の歪み・板厚解析

課題

プレス成形品の危険部位の歪み量や板厚減少率などを素早く解析し、不具合品(割れなど)が発生する前に傾向を把握して金型を修正したい。

ご提案内容

AutoGrid comsmartシステムは、成形されたパネルの歪解析を行うシステムです。従来のスクライブド・サークル・テストを非接触で行うことが可能です。成形前の板金にあらかじめ作成された格子パターンを、成形後にCCDカメラで撮影することにより、その変形量を計算します。測定ヘッドにはCCDカメラが4台搭載されているため、1ショットのみで解析を行うことができます。主に次の解析を可能にします。
・歪カラーマップ
・板厚/板厚保減少率の調査
・FLD(成形限界図)での調査
・FLC(成形限界曲線)に対しての安全度の解析
・シミュレーションソフトウェアとの比較
解析結果を成形工程にフィードバックすることで、金型の管理にお役立ていただけるシステムです。

システム構成

測定ヘッドは充電式バッテリー内臓のため、ワイヤレスで測定を行うことが可能です。
CCDカメラで取得した画像セットの転送は、有線LANまたはワイヤレスLANで行います。

システムイメージ

測定風景

結果表示例 1
歪のカラーマップ表示

結果表示例 2
FLD(形成限界図)

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