板金の歪み・板厚解析

AutoGrid comsmartシステムは、成形されたパネルの歪解析を行うシステムです。従来のスクライブド・サークル・テストを非接触で行うことが可能です。成形前の板金にあらかじめ作成された格子パターンを、成形後にCCDカメラで撮影することにより、その変形量を計算します。測定ヘッドにはCCDカメラが4台搭載されているため、1ショットのみで解析を行うことができます。主に次の解析を可能にします。
・歪カラーマップ
・板厚/板厚保減少率の調査
・FLD（成形限界図）での調査
・FLC（成形限界曲線）に対しての安全度の解析
・シミュレーションソフトウェアとの比較
解析結果を成形工程にフィードバックすることで、金型の管理にお役立ていただけるシステムです。

測定ヘッドは充電式バッテリー内臓のため、ワイヤレスで測定を行うことが可能です。
CCDカメラで取得した画像セットの転送は、有線LANまたはワイヤレスLANで行います。